搜索结果
Martin Kruessmann博士加入ASMPT团队成为SMT解决方案分部新任COO
Martin Kruessmann博士,ASMPT SMT解决方案分部COO ASMPT SMT解决方案分部为持续的业务成功制定战略方针 全球领先的半导体和电子制造 ...查看更多
标准动态:2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
标准动态:2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
标准动态:2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/ ...查看更多
PCB设计:通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本,找到改进途径至关重要 ...查看更多
PCB设计:通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测,尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低,这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本,找到改进途径至关重要 ...查看更多